LED五大原物料分别是：晶片，
，支架，，，，银胶
，，，，zhidao金线，，，环氧树脂
。
。
。

1、、、晶片的构成：由金垫，，P极，
，，N极
，，，，PN结，，，背金层构成(双pad晶片无背金层)。
。晶片是由P层半导体元素，，
，N层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的PN结合体。
。

2
、、、、支架的结构1层是铁，，2层镀铜（导电性好，
，，散热快），，，，3层镀镍（防氧化）
，，，4层镀银（反光性好，，，易焊线）。。

3、
、银胶
，
，，
，因种类较多，，，以H20E为例
，，
，也叫白胶，，，乳白色，，导通粘合作用（烘烤温度为：100°C/1.5H）银粉（导电
，，散热，，，，固定晶片）+环氧树脂（固化银粉）+稀释剂（易于搅拌）。。。

4
、、金线，，，
，LED所用到的金线有φ1.0mil、、、 φ1.2mil
，，
，，金线的材质，，
，
，LED用金线的材质一般含金量为99.9%，
，
，，金线的用途利用其含金量高材质较软、
、、易变形且导电性好、、散热性好的特性
，，让晶片与支架间形成一闭合电路。。。
。

5、、环氧树脂
，，，，A、、B两组剂份：

A胶
：是主剂
，，，，由环氧树脂+消泡剂+耐热剂+稀释剂。。。。

B剂：是固化剂
，，由酸酣+离模剂+促进剂。。